力成董事長蔡篤恭。（資料照） 〔記者洪友芳／新竹報導〕封測大廠力成 （6239） 今 （28） 日召開法說會並公佈第一季財報，稅後每股淨利2.5元，創近三年同期新高；受惠AI 與 HPC 需求熱，記憶體與邏輯產品皆調漲價格，力成預估今年營收可望逐季走高，全年營收拚上看雙位數成長，並上修資本支出上限由約 400 億元增加至 500 億元，上修幅度25 ％，以擴充先進封測產能。 力成執行長謝永達表示，第一季邏輯產品佔營收比重達43%，NAND快閃記憶體及DRAM分別為26%、20%，系統單晶片（SiP/Module）占11%。受惠漲價及產品組合優化，力成今年第一季營收213.14億元，季減0.4%、年增37.6%；毛利率19.4%，季增0.8個百分點、年增2.3個百分點；營益率13 ％，季增0.4個百分點、年增3個百分點；歸屬於母公司淨利18.44億元，季減1.1%、年增56.9%；單季税後每股盈餘2.5元，優於市場預期。 displayDFP('ad-PCIR1', 'pc'); 展望營運，力成預估今年營收可望逐季成長，全年營收估可達高個位數成長，甚至挑戰雙位數成長可期，毛利率也因價格上漲及產品優化支撐，持續朝向20 ％邁進。 力成2026年資本支出上限原預估400億元，今上修至500億元，以擴充先進封測產能，並優先投資台灣為主，也評估日本、新加坡的選項。 力成表示，記憶體市場維持強勁動能，受AI應用帶動，HBM需求持續強勁。AI應用擴展，也帶動大型晶片與先進封裝需求提升。整體封測產業受惠高階應用，價值持續提升。DRAM整體產業仍著重於HPC、Server、AI相關應用，持續推升DRAM封裝與測試需求。DRAM需求強勁推升報價，且第二季陸續進入手機、消費性新品備料，也預期提升營運貢獻。因應HBM應用市場逐步擴大，力成正積極配合客戶強化程技術與量產能力，持續深化相關的布局。車用市場需求持平，但由於降息幅度具不確定性、車貸利率等效應，整體復甦還待觀察。 NAND及SSD產，力成受惠於AI相關應用擴展，加上智慧手機新機備貨啟動，SSD與NAND封測需求於第二季持續成長，整體動能穩健。除需求面成長外，因應封裝材料及金線成本上升，力成已逐步反映於客戶價格，預期對第二季營收及毛利率都有較正面的支撐。 對邏輯產品，力成展望第二季手機等消費性產品偏向保守，但在高階封裝FCBGA需求持續成長及新產品陸續量產下訂單，整體產能利用率仍維持高檔水位，藉由產品組合優化，預期對邏輯封裝業務的毛利將有顯著的貢獻。高階FCBGA領域，力成已具備量產大尺寸FCBGA MCM，更進一步導入大晶片（1x reticle Size）封裝的量產，此一能力將支撐下一世代AI與HPC應用對於超大晶片的能力，也證明力成在高精度貼裝，熱管理及大晶片量產良率上已具備量產能力。面對原物料成本上漲，力成已與客戶積極溝通將相關成本反映於產品價格中。隨著價格逐步調整，預期將有助於支撐整體毛利率。 力成在先進封測FOPLP，除持續深化客戶端合作及加速樣品驗證外，更同步與主要材料及設備供應商展開密切合作，以確保整體供應鏈能穩定運作，期望如期於2027順利交付量產。 一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道